Liste des processus laser
Liste des processus laser

Liste des processus laser

Les lasers jouent un rôle de plus en plus important dans le traitement des matériaux, du développement de nouveaux produits à la fabrication à haut volume. Pour tous les procédés laser, l'énergie d'un faisceau laser interagit avec un matériau pour le transformer d'une manière ou d'une autre. Chaque transformation (ou processus laser) est contrôlée en régulant précisément la longueur d'onde, la puissance, le cycle de service et le taux de répétition du faisceau laser. Ces processus laser comprennent les éléments suivants:

    • Recuit au laser
      L'énergie du faisceau laser chauffe le matériau directement dans son chemin, ce qui lui fait subir un changement de phase (par exemple, amorphe à polycristallin).

    • Découpe laser
      L'énergie du faisceau laser chauffe rapidement et vaporise le matériau directement sur son chemin. Pour créer une coupe laser, l'énergie du faisceau laser doit être suffisante pour pénétrer toute l'épaisseur du matériau.

    • Perçage
      au laser Semblable à la coupe laser. Cependant, le mouvement du faisceau laser est contrôlé pour créer un seul trou, ou un ensemble de trous, plutôt qu'un chemin de coupe continu.

    • Gravure au laser
      L'énergie du rayon laser est contrôlée pour vaporiser le matériau directement dans son trajet jusqu'à une profondeur prescrite, sans pénétrer dans l'épaisseur du matériau.

    • Gravure au laser
      Ce processus est synonyme de gravure au laser.

    • Usinage au laser
      Les processus de découpe, de gravure et de forage au laser sont utilisés pour créer une pièce finie sans utiliser d'outils mécaniques avec des lames de coupe conventionnelles.

    • Marquage au laser
      L'énergie du rayon laser est contrôlée pour chauffer le matériau directement sur son chemin pour modifier la surface du matériau d'une manière qui change son aspect par rapport au matériau environnant (par exemple, l'oxydation de surface ou le blanchiment de surface).

    • Micromachinage au laser
      Les processus de découpe laser, de gravure et de forage sont utilisés pour créer une pièce finie avec des caractéristiques microscopiques, sans utiliser d'outils mécaniques avec des lames de coupe conventionnelles.

    • Perforation au
      laser La perforation laser utilise le laser pour percer une série de trous le long d'un chemin continu. La perforation au laser permet à une forme de coupe au laser de rester attachée à la feuille de matériau d'origine et permet de la détacher facilement au besoin.

    • Gravure photo laser
      Le logiciel de traitement d'image (comme la photo laser 1-Touch  ) est utilisé pour convertir une photographie en un bitmap qui peut être gravé au laser dans la surface du matériau.

    • Laser Photo Marking
      Le logiciel de traitement d'image (tel que 1-Touch  Laser Photo) est utilisé pour convertir une photographie en un bitmap qui peut être marqué sur la surface du matériau.

    • Scoring au
      laser La notation au laser utilise le laser pour graver dans un chemin continu (souvent une ligne droite). La notation au laser est souvent utilisée pour créer une couture dans des matériaux fins pour permettre de les replier facilement.

    • Laser de frittage
      L'énergie laser est utilisée pour chauffer un métal ou une céramique en poudre pour former un film solide. L'énergie du faisceau laser est contrôlée de sorte que la surface de chaque grain de poudre fond et se fusionne à la surface du grain adjacent. Le processus de frittage au laser peut être répété plusieurs fois pour créer des formes tridimensionnelles.

    • Modification de la surface du laser
      L'énergie du faisceau laser est contrôlée pour chauffer le matériau directement dans son chemin pour modifier la surface du matériau.

  • Ablation laser sélective
    L'énergie du rayon laser chauffe et vaporise la couche supérieure d'un matériau multicouche sans affecter le matériau sous-jacent. La longueur d'onde laser doit être choisie de manière à être absorbée par la couche supérieure et réfléchie par le matériau sous-jacent (par exemple, l'ablation de la peinture en métal avec un laser CO 2 de 10,6 microns ).

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