Machine Découpe Gravure Marquage Laser CO2
Machine Découpe Gravure Marquage Laser CO2


Equipements de découpe marquage et de gravure laser. Machines permettant de marquer, graver, couper du tissus, bois, verre, pierre, composite, carbone, plastique, mousse...rapidement et facilement.

Ces machines sont intégrés par KALLISTO, qui assure la vente la formation la maintenance de ses équipements en France.

En tant que leader technologique reconnu dans DLMP ® (Digital Laser Material Processing), Universal Laser Systems se targue de près de 30 ans de recherche et de développement qui se traduisent par des innovations continues dans les technologies brevetées ou industrielles.

Machine Découpe Gravure Marquage Laser CO2 Il y a 15 produits.

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  • L'ILS12.150D est une plate-forme autonome avec une enveloppe de traitement de matériaux de 1219 mm x 610 mm x 305 mm ou 226 795 cm³. La plate-forme laser double supporte une plage de puissance de 10 à 150 Watts (jusqu'à 75 watts avec un laser de CO 2 de 10.6u , jusqu'à 150 watts avec un second laser de CO 2 de 10.6u ).

  • Le ILS12.75 est une plate - forme libre avec une enveloppe de traitement de matériaux de 1219mm x 610mm x 305mm ou 226 795 cm³. La plate -forme laser unique prend en charge une 10.6u CO 2 laser (10 à 75 watts) ou un laser à CO2 de 9,3μ (30, 50 ou 75 watts).

  • L'ILS9.150D est une plate-forme indépendante avec une enveloppe de traitement des matériaux de 914 x 610 x 305 mm ou 169,901 cm³. La plate-forme laser double prend en charge une plage de puissance de 10 à 150 watts (jusqu'à 75 watts avec un laser à CO 2 de 10,6u , jusqu'à 150 watts avec un second laser de CO 2 de10,6u ).

  • L'ILS9.75 est une plate-forme indépendante avec une enveloppe de traitement des matériaux de 914 x 610 x 305 mm ou 169,901 cm³. La plate-forme laser unique prend en charge soit un laser au CO 2 de 10,6μ (10 à 75 watts) soit un laser au CO 2 de 9,3μ (30, 50 ou 75 watts).

  • Le PLS4.75 est une plate-forme autonome avec une enveloppe de traitement des matériaux de 610 x 457 x 229 mm ou 63 713 cm³. La plate-forme laser unique supporte soit un 10,6μ CO 2 Laser (10 à 75 watts) ou un laser à CO 2 de 9,3μ (30, 50 ou 75 watts).

  • Le PLS6.150D est une plate-forme indépendante avec une enveloppe de traitement des matériaux de 813 x 457 x 229 mm ou 84,950 cm³ qui supporte les deux lasers. En tant que plate-forme laser double, Le PLS6.150 peut supporter jusqu'à deux lasers de CO 2 de 10,6μ avec une plage de puissance de 10 watts à 150 watts. En outre, il peut supporter un seul CO 2 de...

  • Le PLS6.75 est une plate-forme libre avec une enveloppe de traitement de matériau de 813 x 457 x 229 mm ou 84,950 cm³. La plate-forme laser unique prend en charge soit un 10,6 μ CO 2 Laser (10 à 75 watts) ou un laser à CO 2 de 9,3μ (30, 50 ou 75 watts).

  • Le PLS6MW (Multi-Wavelength) est une plate-forme autonome utilisant de multiples longueurs d'ondes laser pour traiter le plus large éventail possible de matériaux et supporte soit le CO 2 soit les lasers à fibre. Le PLS6MW possède une enveloppe de traitement des matériaux de 813 x 457 x 229 mm ou 84,950 cm³.

  • Le VLS2.30 Desktop est une plate-forme de niveau d'entrée compacte et économique. Il offre une enveloppe de traitement de matériaux de 406 x 305 x 102 mm ou 12,585 cm³ et peut être équipée d'une source laser de CO 2 de 10,6μ pouvant alimenter de 10 à 30 watts ou Une source laser de CO 2 à 30 watts de 9,3μ .

  • Le VLS3.50 Desktop est une plate-forme de niveau d'entrée compacte et économique qui offre une enveloppe de traitement de matériau de 610 x 305 x 102 mm ou 18 878 cm³. Le VLS3.50 peut être équipé Avec l'une des cinq sources de laser à CO 2 de 10,6μ qui sont en puissance de 10 à 50 watts ou une source laser de CO 2 à 30 watts ou 50 watts à 9,3μ .

  • Le VLS3.60 est une plate - forme libre avec une enveloppe de traitement des matériaux de 610 x 305 x 229 mm ou 42 475 cm³. La plate - forme laser unique supporte un 10.6μ CO 2 laser Source variant en puissance de 10 à 60 watts ou une source laser de CO2 de 9,3μ CO 2 30 watts ou 50 watts.

  • Le VLS4.60 est une plate - forme libre avec une enveloppe de traitement des matériaux de 610 x 457 x 229 mm ou 63 713 cm³. La plate - forme laser unique supporte un 10.6μ CO 2 laser Source variant en puissance de 10 à 60 watts ou une source laser de CO2 de 9,3μ CO 2 30 watts ou 50 watts

  • Le VLS6.60 est une plate - forme libre avec une enveloppe de traitement de matériau de 813 x 457 x 229 mm ou 84 950 cm³. La plate - forme laser unique supporte un 10.6μ CO 2 laser Source variant en puissance de 10 à 60 watts ou une source laser de CO2 de 9,3μ CO 2 30 watts ou 50 watts.

  • Le XLS10.150D se compose des solutions de traitement des matériaux laser les plus récentes et les plus performantes conçues pour une accélération et une vitesse plus élevées, plus la précision et la précision les plus élevées. Les nouveaux accessoires industriels, y compris l'unité de nettoyage d'air UAC 4000 et de suppression d'incendie, font du XLS un...

  • Le XLS10MWH se compose des solutions de traitement des matériaux laser les plus récentes et les plus performantes conçues pour une accélération et une vitesse supérieures, plus la précision et la précision les plus élevées. Les nouveaux accessoires industriels, y compris l'unité de nettoyage d'air UAC 4000 et de suppression d'incendie, font du XLS un...

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