La plateforme ULTRA X6000 offre un traitement laser des matériaux pour la plus large gamme possible de matériaux. Il est conçu et idéalement adapté au traitement de précision des matériaux dans les environnements de fabrication, de recherche et développement, de recherche universitaire et de prototypage. Grâce à son architecture modulaire unique, les solutions personnalisables peuvent être facilement reconfigurées avec un large éventail d'options pour améliorer les performances, les capacités et la sécurité afin de compléter la solution parfaite pour répondre aux besoins commerciaux actuels et futurs.

La plateforme ULTRA X6000 possède une enveloppe de traitement des matériaux de 36 x 24 pouces (914 x 610), avec un support pour les matériaux d'une épaisseur allant jusqu'à 12 pouces (305 mm).

Configurez la plate-forme ULTRA X6000 personnalisable avec jusqu'à trois sources laser composées de deux CO 2 interchangeableslasers et un laser à fibre. Lorsque la plate-forme est configurée avec trois lasers, les utilisateurs peuvent profiter pleinement de la technologie MultiWave Hybrid ™ permettant de combiner simultanément jusqu'à trois longueurs d'onde - 9,3 µm, 10,6 µm et 1,06 µm en un seul faisceau coaxial. Chaque composante spectrale du faisceau est contrôlée indépendamment et peut être modulée en temps réel.

Les principales caractéristiques comprennent un support laser multiple, un positionnement rapide et précis du faisceau laser, une mise au point automatique indépendante du matériau, une densité de puissance laser contrôlable, une interface d'automatisation, l'enregistrement de la caméra, un panneau de commande à écran tactile intégré, une détection de surchauffe et un support pour la suppression des incendies.