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Présentation de la plateforme
La plateforme ULTRA R5000 offre un traitement laser des matériaux pour une large gamme de matériaux. Il est conçu et idéalement adapté au traitement des matériaux dans les environnements de fabrication, de recherche et développement, de recherche universitaire et de prototypage. Grâce à son architecture modulaire unique, les solutions personnalisables peuvent être facilement reconfigurées avec un large éventail d'options pour améliorer les performances, les capacités et la sécurité afin de compléter la solution parfaite pour répondre aux besoins commerciaux actuels et futurs.
La plateforme ULTRA R5000 a une enveloppe de traitement des matériaux de 32 x 24 pouces (813 x 610), avec un support pour les matériaux d'une épaisseur allant jusqu'à 12 pouces (305 mm).
Configurez la plate-forme ULTRA R5000 personnalisable avec jusqu'à deux sources laser composées de deux lasers CO 2 interchangeables ou d'un CO 2laser et un laser à fibre. Lorsque la plate-forme est configurée avec deux lasers, les utilisateurs peuvent profiter de la technologie MultiWave Hybrid ™ permettant jusqu'à deux des trois longueurs d'onde de 9,3 µm, 10,6 µm et 1,06 µm - à combiner simultanément en un seul faisceau coaxial. Chaque composante spectrale du faisceau est contrôlée indépendamment et peut être modulée en temps réel. Les principales fonctionnalités et options comprennent la prise en charge de plusieurs lasers, le positionnement rapide du faisceau laser, la mise au point automatique indépendante du matériau, la densité de puissance laser contrôlable, l'interface d'automatisation, la vision et l'enregistrement multi-caméras, la détection de surchauffe et la prise en charge de la suppression des incendies.
